비메모리 반도체 전문기업 KEC가 스냅-백(Snap-back) 기술과 트렌치(Trench) 공정을 적용한 양방향(Bi-direction) TVS Diode 제품을 출시했다고 29일 밝혔다. 

이 제품은 외부에서 유입되는 30KV 이상의 정전기로부터 어플리케이션을 보호할 수 있고, 낮은 클램핑 전압을 구현하여 외부의 비정상적 과도전류 (EOS:Electrical Over stress) 유입 시 우수한 보호기능을 수행한다. 

이 제품에 적용된 스냅-백 기술은 하나의 칩을 장착하여 기존 두 개의 칩을 내장한 제품에 나타나던 낮은 정전기 방전(ESD:Electrostatic Discharge) 대책, 높은 클램핑 전압의 결점을 극복하였다. 이 제품은 극소형(ELP-2A 사이즈 0.6X0.3mm 미만) 패키지 제품으로 개발이 가능하여 기존 수입 제품에 의존하고 있는 모바일폰용 보호기능 소자의 국산화가 가능하게 되었다. 

KEC관계자는 2014년 후지키메라의 예측 자료를 활용하여 이 제품이 적용 가능한 시장이 연간 12억 달러, 연평균성장률은 11.7%로 예상되며, KEC는 연간 약 1천5백만달러의 매출증대 효과를 기대한다고 밝혔다. KEC는 이 기술을 이용하여 모바일폰 뿐만 아니라 다양한 휴대용 기기에 적용 가능한 제품을 지속적으로 출시할 예정이다.