파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 고내열 성능(유리 전이 온도) 210°C로 업계 최고 수준을 자랑하고 탁월한 장기 안정성을 제공하는 전력소자용 반도체 캡슐화 재료를 개발했다고 오늘 발표했다. 파나소닉은 2015년 10월부터 신제품 CV8540 시리즈의 샘플 출하를 개시할 계획이다. 

시장에서는 에너지 소비 절감과 차내 장치 소형화 및 경량화에 대한 요구가 계속 높아져 왔다. 업계는 이에 대처하기 위해 실리콘 카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN) 계 전력 소자에 주목하고 있다. 하지만 전력 소자가 차량에 사용될 경우 탁월한 내열성 및 고전류 특성과 더불어 우수한 장기 안정성을 갖춰야만 한다. 

현재 널리 사용되고 있는 반도체 소자는 작동 시 온도가 125~150°C까지 작동하곤 한다. SiC와 GaN 소자는 높은 전류를 처리할 수 있어 이러한 고온 환경에서 작동할 수 있다. 심지어 200°C 이상으로 온도가 치솟는 경우에도 작동된다. 이 같은 장점을 최대한 활용하기 위해 전력 소자용 반도체 캡슐화 재료는 보다 앞선 열 내성과 장기 안정성을 요한다. 기존 캡슐화 재료는 고온 적용 시 리드프레임과 디바이스에서 박리된다는 단점이 있다. 파나소닉은 업계 최고 수준의 내열성능과 개선된 재료 내 접착 성능을 구현했으며 이로써 우수한 장기 안정성의 반도체 캡슐화 재료를 개발, 상용화하는 데 성공했다.